做芯片的都清楚，百级洁净棚要是洁净度不达标，麻烦就大了——纳米级的晶圆，哪怕沾上个1μm的小颗粒，光刻时线路就断了，封装时引脚也容易短路，最后只能整批报废。不少厂子总以为是滤网不行，天天换滤网，可洁净度还是上不去，其实问题多半出在“气流风速”上，这玩意儿最容易被忽略，却偏偏是带颗粒走的关键。
芯片厂对气流风速的要求，跟别的行业真不一样。家电组装那种车间，风速差个0.1m/s可能没啥感觉，但咱们这儿不行。一来芯片制程都到7nm、5nm了，颗粒残留根本经不起；二来滤网虽然能拦住99.97%的0.3μm颗粒，可拦下来的颗粒得靠气流及时带出洁净区啊。要是风速不够，或者方向偏了，颗粒就在棚里飘来飘去，最后还是落晶圆上。合格的气流该像平稳的水流，顺着一个方向把颗粒带出去；要是气流乱了，要么吹不动颗粒，要么把颗粒吹得四处窜，滤网换得再勤也白搭。
很多厂子一开始会觉得“风速越高，带颗粒越干净”，特意把风速从标准的0.4-0.5m/s调到0.6m/s以上，结果反而更糟。风速超0.5m/s，地面和设备上沉积的颗粒就被吹起来了——这些颗粒本来压在表面好好的，高速气流一冲，又悬浮在空气里，成了二次污染。而且封装环节更麻烦，焊锡膏是液态的，风速太高会把焊锡膏吹歪，引脚焊不牢，不良率一下就上去了。其实不同环节风速有讲究的：光刻区、晶圆清洗区得控制在0.4-0.45m/s，不然气流会干扰精密设备；封装区最多到0.5m/s，不能再高了，一刀切肯定出问题。
除了风速，气流方向也容易出岔子。百级洁净棚本来是垂直层流设计，气流从顶部滤网往下走，像雨帘似的盖满洁净区。可有些厂子为了省空间，把封装机、检测设备挨得特别近，间距就30来厘米，气流下来被设备挡住，只能拐弯绕着走，形成乱流。这些乱流像小漩涡，把颗粒困在芯片上方，最后全落在晶圆上。设备摆放得注意，间距至少得是设备高度的一半，比如设备1.8米高，间距就不能少于0.9米，而且气流通道上别放工具柜、物料架，得让气流能顺畅往下走。
还有些隐蔽的问题，就是人员和设备动作带来的“微乱流”。人员在棚里走得太快，超0.5m/s，周围就会形成尾流，把地面颗粒卷起来；设备舱门开关的时候，哪怕棚里是正压，也会吸进点外面的脏空气；物料传递时，晶圆盒没密封好，里面残留的颗粒也会被吹出来。这些小事看着不起眼，却会让洁净度间歇性不达标，上午换班、下午传物料的时候最明显。所以得规范操作：人走得慢一点，不超0.4m/s；设备开门时同步开局部补风；晶圆盒必须密封，传完还得擦干净表面。
实际调控的时候，有几个点得抓牢。首先按环节设风速，光刻区0.4-0.45m/s、晶圆清洗区0.45m/s、封装区0.45-0.5m/s，用多点风速仪测，每5㎡放一个测点，确保每个点的风速偏差不超±0.05m/s。然后保证气流垂直，设备间距至少0.8米，顶部滤网下面别放设备，定期用烟雾测试仪查，烟雾得直直往下走，不能拐弯。最后减少干扰，把行走速度、开门流程、物料传递的要求明确下来，高敏感的光刻区可以设个气流缓冲带，更稳妥。
要是厂子正被洁净度问题头疼，先按这些点查气流风速，八成问题能解决。毕竟对咱们芯片厂来说，气流风速就是良率的生命线，差0.1m/s的风速，偏5°的气流方向，都可能赔进去几百万。把这事儿控到位，洁净度稳了，芯片良率才能上去。
